Henkel日前宣布，在底部填充材料领域取得显著突破，开发出可满足各种复杂需求的新型底部填充材料，其特性包括常…
一 概述 CSP即芯片规模封装，是在BGA的基础上进一步缩小了封装尺寸。CSP可提供裸芯片与倒装芯片的性能与小…
试验经验总结： 国际，国内的一些研究机构对底部填充材料的研究不断提高，并有专利技术产生，三种底部填充材料（材料…
晶片级器件底部填充作为一种新工艺仍需进一步提高及优化，其工艺为：在晶片级器件制作过程中，晶圆底部加填充材料，这…
1、出现部分胶水不干的现象 问题原因：这个问题主要集中在一些维修板上，偶尔在一些正常板上也会出现。出现这个情况…
操作规程及步骤： 1． 待返修元件拾取 工具准备及材料准备： 序号 工具 材料 1 热风枪…
底部填充胶(underfill)中空洞的去除方法 在许多底部填充胶(underfill)的应用中，包括从柔性基…
Underfill(底部填充胶)的功能与应用 1：为什么要用底填胶？ 解决PCBA上的一个关键问题，CSP/B…
