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DB-Underfill底部填充胶 asec 3910 替代品-underfill-DB1430

产品简介： DB1430是一种单组分环氧密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充…

PoP装配SMT工艺的的控制 PoP装配SMT工艺的的控制（1）元器件翘曲变形对装配良率的影响至为关键元…

随着封装尺寸的减小，移动电子产品的性能不断得到扩展，从而使堆叠封装(PoP)器件在当今的消费类产品中获得了日益…

封装体叠层（PoP，Package-on-Package）技术在逻辑电路和存储器集成领域，封装体叠层（PoP…

对多层堆叠装配的返修是需要面临的重大挑战，如何将需要返修的元件移除并成功重新贴装而不影响其他堆叠元件和…

POP 组装工艺及可靠性研究背景：自从Amkor推出POP封装技术至今，业界关于POP技术的研究热情从来…

概述底部填充包封材料起初应用于提高早期氧化铝（Al2O3）基材的倒装芯片的可靠性。在芯片最外围的焊点易疲劳…

倒装芯片的传统装配方法是在芯片贴装前把液态的焊剂涂在衬底上，或者把凸块浸在焊膏的液态薄膜中。然后对装配件进行回…

关于封装材料（UNDERFILL）呈现快速增长态势封装技术对于封装材料的发展具有巨大的带动作用，反过来，封装…

基于BGA填充胶封装焊点可靠性研究移动电话、笔记本电脑，上网本，PDA等便携式电子终端产品的小型化、低成本和…