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应用分类 替代得复康 DEVCON 14167 10:1双组份高强度结构胶

TDS 技术参考数据Jan.2021 产品说明 Dabond DB14167是一种双组份室温固化，10：1比…

产品说明 DB1360是双组份高强度2：1…

该产品完全替代CAST COAT CC3-450 环氧树脂胶粘剂，导热系数可以达到4.5以上，单组份相对CC…

产品描述: DB1450导热结构胶是一种将电子元器件粘结在散热片或印刷电路板上的导热胶黏剂。该产品是以环氧树脂…

产品描述: DB1450导热结构胶是一种将电子元器件粘结在散热片或印刷电路板上的导热胶黏剂。热敏感元件快速室温…

产品简介： DB1430是一种单组分环氧密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充…

DB1500 UV触摸屏专用液态光学胶产品简介本产品是一种单组份、紫外光固化、丙烯酸酯类胶粘剂。该产品专门…

产品简介：低温固化胶水是一种单组份低卤素热固化环氧树脂，被设计为在低温环境下固化，在短时间内达到良好的固化性…

DB1420 UNDERFILL (底部填充胶）产品简介： DB1401是一种低温快速固化单组分环氧密封剂，…

DB1410 UNDERFILL (底部填充胶）产品简介： DB1410是一种单组分环氧密封剂，用于CSP或…