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SMT贴片红胶掉件原因与分析

发布时间: 2012-07-28 09:11 作者: 浏览次数: 3206 Views 字号:

SMT贴片红胶掉件原因与分析

IC掉件原因与分析:

1、 胶量不够,同等条件下粘IC比粘元件的胶量要多一些,解决的方法一是可以增加单个IC的胶点,这需要更改钢网开口或者调整点胶程序;其次是增加单个胶点的胶量,这也需要对施胶过程进行调整;

2、固化不完全,同等条件下粘IC比粘元件的胶量要多一些,所以在同等的固化条件下有可能没有完全固化,解决的方法是延长过回流炉的时间或相应提高一些温度,条件允许的话可过两遍回流炉;

3、IC本身的问题,如你所说IC与pcb的间隙(未见实物,不好评述),还有一种可能就是IC本身的材质问题,一般IC都为EMC塑封而成,理论上与胶水的粘接性能应该是很好的,但有些IC如果塑封时使用了特殊的脱模剂什么的话,也有可能导致与胶水的粘接能力大大降低,这可能就需要对IC表面做相应处理了(静电处理等方法……)。

贴片元器件主要还是从几个方面去考量:
1、第一要确认这个元件是过炉前掉还是过炉后掉的;
2、这个元件本体要比其他的贴片元件要高出一点,还是请check是否存在该元件过波时被碰到锡波喷嘴或有其他的地方会碰到,这个一定要搞清楚,这个是最直接的原因;
3、红胶的推力试验在常温和高温中的差异还是很大的,常温时没问题不能说明在高温过波时也是OK的,所以胶的粘性还是有改善空间的,这个一定要跟SMT的说清楚,不然每次他们都没一点责任的;
4、过波时间不能太长,因为红胶在高温时的粘性没那么强的,只有稍微有点碰触或锡波冲击就有可能出现这种掉件,还是确认下你的过波时间是否在你定义的范围内。

5、第一要确认这个元件是过炉前掉还是过炉后掉的;
  答:元件是過錫后掉的。
6、发生问题的是个IC,这个元件本体要比其他的贴片元件要高出一点,还是请check是否存在该元件过波时被碰到锡波喷嘴或有其他的地方会碰到,这个一定要搞清楚,这个是最直接的原因;
  答:如果PCB的元件碰到锡波喷嘴或有其他的地方的話就不只1.7%的不良率了。
7、红胶的推力试验在常温和高温中的差异还是很大的,常温时没问题不能说明在高温过波时也是OK的,所以胶的粘性还是有改善空间的,这个一定要跟SMT的说清楚,不然每次他们都没一点责任的;
  答:红胶的推力试验在常温下不掉的話,一般都不會掉,我們的红胶推力试验都是加嚴的。
8、过波时间不能太长,因为红胶在高温时的粘性没那么强的,只有稍微有点碰触或锡波冲击就有可能出现这种掉件,还是确认下你的过波时间是否在你定义的范围内。
  答:过錫时间是:錫爐的運輸速度是1.5M/MIN过錫时间不長。

1,胶水问题,不是因为主管说没有问题就没有问题,可是适当考虑更换;
  因別的貼片元件無掉件現象。
2,胶量问题,看不清是点胶还是刷胶,适当增加胶量;
  胶量夠了有六個點,只因拍照技術不行看不清。
3,虽然的速度是1.5M/MIN,但PCB的吃锡深度和过炉的角度也是要考虑的;
吃锡深度是:1/3           过炉的角度是:5.5
5.IC是否受潮或受污染造成粘性差,
IC是封裝的沒有受潮和受污染
6.还有固化温度和时间是或存在问题
固化温度和时间沒有问题,做紅膠推力實驗時加大推力都不掉。
貼片元件掉件后,紅膠還完整的沾在PCB上
我懷疑是貼片元件的問題,可能是貼片元件上有脫模劑影響紅膠的沾性。
因只有3%的不良率,我拿幾個在顯微鏡下觀察沒有發現什麼問題。

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