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SMT工艺流程:单双面组装及单双面混装工艺

发布时间: 2012-06-28 14:51 作者: 浏览次数: 1228 Views 字号:
SMT基本工艺构成要素:丝印(或点胶)–> 贴装 –> (固化) –> 回流焊接 –> 清洗 –> 检测 –> 返修
 
一、SMT工艺流程——单面组装工艺
来料检测 –> 丝印焊膏(点贴片胶)–> 贴片 –> 烘干(固化) –> 回流焊接 –> 清洗 –> 检测 –> 返修
 
二、SMT工艺流程——单面混装工艺
来料检测 –> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)–> 贴片 –> 烘干(固化)–> 回流焊接 –> 清洗 –> 插件 –> 波峰焊 –> 清洗 –>
检测 –> 返修
 
三、SMT工艺流程——双面组装工艺
A:来料检测 –> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) –> 贴片 –> 烘干(固化) –> A面回流焊接 –> 清洗 –> 翻板 –> PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶) –> 贴片 –> 烘干 –>回流焊接(最好仅对B面 –> 清洗 –> 检测 –>返修)
注:此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
 
B:来料检测 –> PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) –> 贴片 –> 烘干(固化) –> A面回流焊接 –> 清洗 –> 翻板 –> PCB的B面点贴片胶 –> 贴片 –> 固化 –> B面波峰焊 –> 清洗 –> 检测 –> 返修)
注:此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。  
 
四、SMT工艺流程——双面混装工艺
A:来料检测 –> PCB的B面点贴片胶 –> 贴片 –> 固化 –> 翻板 –> PCB的A面插件 –> 波峰焊 –> 清洗 –> 检测 –> 返修
注:先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况
 
B:来料检测 –> PCB的A面插件(引脚打弯) –> 翻板 –> PCB的B面点贴片胶 –> 贴片 –> 固化 –> 翻板 –> 波峰焊 –> 清洗 –> 检测 –> 返修
注:先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况
 
C:来料检测 –> PCB的A面丝印焊膏 –> 贴片 –> 烘干 –> 回流焊接 –> 插件,引脚打弯 –> 翻板 –> PCB的B面点贴片胶 –> 贴片 –> 固化 –> 翻板 –> 波峰焊 –> 清洗 –> 检测 –> 返修
注:A面混装,B面贴装。
 
D:来料检测 –> PCB的B面点贴片胶 –> 贴片 –> 固化 –> 翻板 –> PCB的A面丝印焊膏 –> 贴片 –> A面回流焊接 –> 插件 –> B面波峰焊 –> 清洗 –> 检测 –> 返修
注:A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊
 

E:来料检测 –> PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶) –> 贴片 –> 烘干(固化) –> 回流

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