产品描述:
DB1450导热结构胶是一种将电子元器件粘结在散热片或印刷电路板上的导热胶黏剂。热敏感元件快速室温固化与优异的热散发相结合，及其便于维修服务的可控制强度，完美的取代了胶布、环氧树脂胶黏剂、有机硅胶、紧固件和机械夹具。
主要应用:
其典型应用包括将变压器、晶体管及其它发热电子元件粘接至印刷电路板组件或散热片。
固化前材料性能
| 性能 | 参考值 |
| 化学类型 | 改性丙烯酸 |
| 外观 | 白色膏状 |
| 粘度@ 77℉（25ºC）, cP
@2.5rpm @20rpm |
500,000~2,000,000 300,000~800,000 |
| 比重 | 2.0 |
| 燃点 | 参考MSDS |
固化后材料性能
物理性能:
| 性能 | 参考值 |
| 热膨胀系数,ASTM D696(K-1) | 69 x 10-6 |
| 导热系数, ASTM C 177,W/(m.K) | 0.8 |
| 断裂伸长强度, ISO 527, N/mm² (psi) | 12 |
| 断裂伸长率, ISO 527,% | 0.92 |
| 杨氏弹性模数, N/mm² (psi) | 27600(400,000) |
| 温度范围,℃（℉） | -55 ~150 (-65~300) |
电性能:
| 性能 | 参考值 |
| 绝缘强度, kV/mm
IEC 60243-1, kV/mm |
26.7 |
| 介电系数 @ 100 Hz
IEC 60250 1 kHz 1 MHz |
6.49
5.87 5.23 |
| 损耗因数 @ 100 Hz
IEC 60250 1 kHz 10 kHz |
0.10
0.04 0.03 |
| 体积电阻率, Ω·cm, IEC 60093 | 1.3 × 1012 |
| 表面电阻率,Ω·cm, IEC 60093 | 5.1 × 1013 |
典型固化后性能:
固化24小时@22℃.
钢搭接剪切试件（单面应用催化剂DB1451-H），剪切强度，ISO 4587
| 性能 | 值 |
| 剪切强度,N/m m²(psi) | ≥ 8 (≥ 1000) |
典型耐环境性能:
固化72小时@22℃
钢搭接剪切试件（单面应用催化剂DB1451-H），剪切强度，ISO 4587
耐化学/溶剂性能
指定条件下老化720小时，并在22℃下测试
| 化学品/溶剂 | 温度(℃) | 初始强度% |
| 空气 | 87 | 140 |
| 水 | 87 | 75 |
| 氟氯烷TF | 87 | 85 |
使用指南
1.表面应清洁、无油以达到最佳粘接效果；
2.用涂抹器将催化剂涂于被粘接表面；
3.溶剂蒸发后，其活性成分将出现潮湿，并会在应用后持续其活跃性长达2小时。粘接前应避免表面污染；
4.将该胶黏剂应用于未活化的表面；
- 安全装配，并等胶粘剂固定了（约5分钟）再作进一步处理。完全固化需4~12小时；
- 用于零件或散热片的胶量应限于粘接需求量，足以构成一个小圆角即可；
- 该胶黏剂的点装或应用操作中应尽量减少粘合层中的气泡。
贮存条件
DB1450应密封存放在低温、干燥处。如无另外标识，温度应在46℉~82℉（8℃~28℃）之间。最佳存储温度应在该范围的低温一半范围内。为了防止未使用的胶粘剂被污染，产品不可放回到原来的容器中。
正文完