TDS  技术参考数据Jan.2021 产品说明 Dabond DB14167是一种双组份室温固化，10：1比…

产品说明                                   DB1360是双组份高强度2：1…

该产品完全替代CAST COAT CC3-450 环氧树脂 胶粘剂，导热系数可以达到4.5以上，单组份相对CC…

产品描述: DB1450导热结构胶是一种将电子元器件粘结在散热片或印刷电路板上的导热胶黏剂。该产品是以环氧树脂…

产品描述: DB1450导热结构胶是一种将电子元器件粘结在散热片或印刷电路板上的导热胶黏剂。热敏感元件快速室温…

产品简介： DB1430是一种单组分环氧密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充…