产品简介
达邦德DB4100A/B是一种双组分聚氨酯灌封胶，针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而研制的密封胶。具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中（如潮湿、震动和腐蚀性等场所）使用的电子线路板及元器件的密封。
典型用途
适用于各种电子元器件，微电脑控制板等的灌封， 如：洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等。
固化前后技术参数
| 测试项目 |
DB4100A |
DB4100B |
| 外观 |
黑、白、透明 |
淡黄色液体 |
| 粘度25℃，CPS |
1500 |
800 |
| 密度25℃，g/cm3 |
1.10 |
0.98 |
| 重量混合比例（A：B） |
1：1 |
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| 混合后颜色 |
黑、白、透明 |
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| 混合粘度25℃,CPS |
1200 |
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| 操作时间25℃,Min |
>30 |
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| 凝胶时间25℃, Hrs |
3 |
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硬度Shore A |
30±5 |
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拉伸强度MPa |
0.8 |
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收缩率% |
0.05 |
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吸水率%，24hrs |
<0.2 |
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粘接强度MPa |
0.6 |
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| 阻燃性 垂直燃烧法 |
V-1 |
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体积电阻率Ω·cm |
1.0×1014 |
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绝缘强度KV/mm |
>20 |
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介电常数1MHz |
3.0 |
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介质损耗角正切1MHz |
1.1 |
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使用温度范围℃ |
-60～120 |
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使用工艺
1、要灌封的产品需要保持干燥、清洁。
2、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
3、按重量配比准确称量，配比混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全。
4、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.8MPa下至少脱泡5分钟。
5、将脱泡好的胶料浇注于待灌封件中，灌封好的产品置于室温下固化即可。
6、固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
注意事项
1、所有组份应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、灌胶过程中，混合容器、搅拌工具等应避免与水、潮气接触。
4、使用过程中，滴洒的胶液可用丙酮、醋酸乙酯、二氯甲烷等溶剂清洗。
5、如需更多本产品的安全注意事项，请参阅奥斯邦的材料安全数据资料（MSDS）。
包装规格
40kg/套 （A组份20kg+ B组份20kg）。
贮存及运输
1、阴凉干燥处贮存，贮存期为6个月（25℃下）。
2、本产品属于非危险品，可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄露。
3、超过保存期产品应确认有无异常后方可使用。