导热材料： 傅力叶方程式： Q=KA△T/d, R=A△T/Q Q: 热量，W K: 导热率，W…
灌封胶 概述： 灌封胶 又称电子胶 是一个广泛的称呼, 用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护. 灌封胶…
UV胶 （紫外线固化胶） 紫外线固化技术（简称 UV 技术），被认为是一种环境友好的绿色技术，亦称 3E …
COB 制作工艺流程及设备应用 ——将IC邦定在线路板上 第一步：扩晶 采用扩张机将厂商提供的整张LED…
一、润滑油、润滑脂的定义 所谓润滑剂，简单地说是介于两个相对运动的物体之间，具有减少因接触而产…
氟碳树脂 氟碳树脂以牢固的C-F键为骨架，同其他树脂相比，其耐热性、耐化学品性、耐寒性、低温柔韧性、耐候性和电…
聚氨酯胶 结构用聚氨酯胶粘剂的应用正在逐渐被认识。聚氨酯系由硬、软段组成的嵌段共聚甲。硬段分子提供…
常用的化学清洗药剂可有不同的分类方法。例如按其化学组成可分为无机化学清洗剂和有机化学清洗剂；按其中有的清洗剂可…
贴片胶与滴胶工艺 表面贴片胶(SMA, surface mount adhesives)用于波峰焊接和回流…
定义: 使用于裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂…
