被粘材料的表面处理与胶接 （一）表面特性的影响 1、清洁度：金属表面吸附着一层内聚强度低的表面能低的污染层…
摘要 液体光学透明粘合剂（LOCA）用于在显示部件如盖板玻璃（cover lens）、触控传感器和LCD模块中…
LED_Lamp封装工艺与技术.ppt 请点击观看 Ø封装工艺流程图 Ø固晶站 Ø焊线站 Ø白光站 Ø灌胶站 …
导电胶的研究和应用 1． 导电胶 的概述 导电胶 是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶粘剂,…
胶粘剂行业分析 《胶粘剂时代》最近对世界胶粘剂公司进行了排名。1999年销售额的排名，世界前4名的公司为汉高、…
SMT工艺介绍 第一步： 电路设计 计算机辅助电路板设计已经不算是什么新事物了。我们一直是通过自动化和工艺…
引脚式封装 （1）引脚式封装结构 LED引脚式封装采用引线架作为各种封装外型的引脚，常见的…
1.1RFID技术概念 RFID是RadioFrequencyIdentification的缩写,即射…
智能卡的运用已经成为当今世界银行业、交通业、和移动通信接入等行业的组成部份。日常生活中，我们通常见到的智能卡是…
橡胶粘接用胶： (1]正确判断被粘橡胶的具体品种橡胶分天然橡胶与合成橡胶两大类，合成橡胶又有很多品…
