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DB1220–SMT 贴片红胶

发布时间: 2012-07-17 21:59 作者: 浏览次数: 1,514 views 字号:
DB1220–SMT 贴片红胶

产品特性

  • 成型效果良好
  • 操作性良好
  • 粘接强度高
  • 耐高温

产品描述 相关产品

产品简介:

SMT贴片红胶是一种单组分,中低温热固型的环氧树脂胶粘剂;主要用于SMT贴片的点胶和钢网印刷,具有单组分使用方便、易操作、热固化且固化时间短.适用于各种SMT贴片元件,粘胶强度大,不掉件,具有优良的粘度和触变指数,使用时不易坍塌和拉丝.电气绝缘性好和较高的耐热性,同时贴片胶使用的原材料不含危险和有毒化学物质,安全性好,本品特别针对SMT贴片粘接精心配制而成,性能优异.

■ 产品特征

1、 容许低温度硬化。

2、 良好的下胶性,适用于网版印刷工艺。

3、 对于各种表面粘着零件,都可获得安定的粘着强度。

4、 具有优良的储存安定性。

5、 具有高度的耐热性和优良性的电气特性。

阶 段 项     目 参     数
固化前 物理性能 外观 红色膏状物
粘度(Pa.S)@30℃ 4500(0.5rpm)
646 (5rpm)
触变系数 6.0-8.0
固化后 物理特性 玻璃转移化温度 127℃
起始温度 80℃
峰值温度 100℃
密度 1.50g/cm3
硬度 > 85 shore D
剪切强度 12Mpa
收缩率 <0.2%
热变形温度 ≥160℃
耐焊性 6秒(300℃锡液)
膨胀系数 40um/℃
波峰焊 260~290℃×5~10 min
回流焊 230~250℃×6~8 min
手工浸锡 220℃~260℃
电气性能 表面电阻 1.0×1015ohm/cm(25℃)
体积电阻 1.0×1016ohm/cm(25℃)
耐电压 20~25kv/mm(25℃)

硬化条件

1、建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒或达到120℃以后120秒。

2、硬化温度也高、而且硬化时间越长,越可获得高度接着强度

3、根据安装于基板的零件大小,及各位置的不同,实际附加于接着剂的温度会有所不变化,因此请找出最适合的硬化条件。

■ 使用方法

1、为使接着剂的特性发挥最大效果请务必放置冰箱 (2℃ – 8℃)保存,从冰箱取出使用时需在(20℃-30℃)的条件下回温至4个小时,等完全恢复至室温后才使用。

2、如果点胶管加入柱塞就会让点胶量更安定,回温后的贴片胶若未使用完,可放回冰箱保存,再次使用时,需重新回温,但不建议多次回温/冷藏。

3、为防止发生拉丝最适合的点胶设定温度是30℃-35℃。

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