产品介绍
DB1440—高导热灌封胶－替代CAST COAT CC3-450 环氧树脂 胶粘剂
该产品完全替代CAST COAT CC3-450 环氧树脂 胶粘剂，导热系数可以达到4.5以上，单组份相对CC3-450更容易操作，强度非常高，高可靠性；
asec 3910 替代品-underfill-DB1430
DB1430是一种单组分环氧密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。
DB1450-导热结构胶
DB1450导热结构胶是一种将电子元器件粘结在散热片或印刷电路板上的导热胶黏剂。该产品是以环氧树脂为主体，具有良好的导热性及结构强度，强度能达到20MPa，导热系数达到2.5W；
DB1310 5分钟环氧胶粘剂
DABOND DB1310 是双组份环氧树脂胶粘剂，可以在室温下快速固化，并且耐湿热性良好，特别用于扬声器、金属、木材、陶瓷粘接，也可用于电子组件的灌封和封装；
DB1300—-低温快速固化胶粘剂
低温固化胶水是一种单组份低卤素热固化环氧树脂，被设计为在低温环境下固化，在短时间内达到良好的固化性能，典型的应用包括：CCD/CMOS模组的组件等，特别适用于需要为热敏部件进行低温固化的情况。
DB1200–SMT 贴片红胶
SMT贴片红胶是一种单组分，中低温热固型的环氧树脂胶粘剂；主要用于SMT贴片的点胶和钢网印刷，具有单组分使用方便、易操作、热固化且固化时间短.适用于各种SMT贴片元件,粘胶强度大,不掉件,具有优良的粘度和触变指数,使用时不易坍塌和拉丝.电气绝缘性好和较高的耐热性,同时贴片胶使用的原材料不含危险和有毒化学物质,安全性好,本品特别针对SMT贴片粘接精心配制而成，性能优异.
DB1440—高导热灌封胶－替代CAST COAT CC3-450 环氧树脂 胶粘剂
该产品完全替代CAST COAT CC3-450 环氧树脂 胶粘剂，导热系数可以达到4.5以上，单组份相对CC…
替代乐泰LOCTITE 3220及3220WH-LED灯条封装胶
替代乐泰LOCTITE 3220及3220WH LED灯条封装胶（TV LED light bar Adhes…