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深圳市达邦德科技有限公司自成立以来,一直以优质的产品,完善的服务和丰富的应用经验,帮助客户解决胶粘应用方面的问题。经过不继积累,不断创新,不断贴近客户,我们的产品及技术在中国胶粘剂行业巳处于领先地位,成为电子胶水(如:Underfill底部填充胶、smt贴片红胶、COB邦定黑胶等)机械制造及维修的用胶专家。
我们可以为您的工艺改进,提高质量,降低成本等要求制定专业的用胶解决方案.最终成为您可信赖的合作伙伴。
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替代乐泰LOCTITE 3220及3220WH-LED灯条封装胶
2013-08-05
液态光学胶(LOCA) 介绍
2013-06-27
对用于触摸屏和LCD部件的最新LOCA技术
2013-06-27
PoP装配SMT工艺的的控制
2013-06-25
PoP的底部填充点胶工艺
2013-06-25
封装体叠层(PoP,Package-on-Package)技术
2013-06-25
PoP的SMT工艺的返修工艺的控制
2013-06-25
POP 组装工艺及可靠性研究
2013-06-25
关于底部填充胶(underfill)在倒装芯片应用中空洞缺陷的影响因素
2012-09-19
倒装芯片结构中不流动底部填充胶(underfill)工艺参数
2012-09-19
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